在半導(dǎo)體行業(yè)的高精度制造過程中，溫度控制的準(zhǔn)確性直接決定了工藝的質(zhì)量與效率。尤其在清洗FOUP盒和EUV掩模盒等關(guān)鍵環(huán)節(jié)中，高溫環(huán)境不僅加速清潔進(jìn)程，更是實(shí)現(xiàn)制程可重復(fù)性的核心保障。如何實(shí)現(xiàn)介質(zhì)溫度的精確配比與穩(wěn)定維持，是成為提升整體良率的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

工藝描述

  為實(shí)現(xiàn)高效與精密的半導(dǎo)體制造過程，介質(zhì)必須達(dá)到設(shè)定溫度并保持高度恒定。這一要求在清洗工藝中尤為突出，通常需借助高溫實(shí)現(xiàn)徹底清潔。整個工藝的可重復(fù)性很大程度上依賴于生產(chǎn)過程中介質(zhì)溫度的穩(wěn)定維持，而上游溫度監(jiān)測系統(tǒng)正是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的核心保障。

蓋米應(yīng)用

  在FOUP盒與EUV光罩盒的清洗過程中，高溫被用于加速清潔過程。圖示設(shè)計能夠非常精準(zhǔn)地控制熱水流量，這里的挑戰(zhàn)在于需要非常精準(zhǔn)地對工廠供給的常溫與高溫去離子水進(jìn)行配比與調(diào)節(jié)。為此，除了提供簡單的分配模塊外，蓋米還專門研發(fā)了一種用于混合應(yīng)用的特殊解決方案。

拼閥網(wǎng)編輯：小林
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